下载用于电子器件的低成洞性非流动助熔底部填充剂的技术资料

文档序号:1613853

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非流动助熔底部填充剂,其具有含有酚类组分和酐组分的硬化剂组分,其中酚类组分与酐组分的摩尔比为大约0.1∶1至大约2∶1,或大约0.8∶1至大约1.2∶1。底部填充剂制备方法,包括将环氧组分与酚类组分掺合、加热该掺合物、并在掺入酐组分之前将该...
该专利属于福莱金属公司所有,仅供学习研究参考,未经过福莱金属公司授权不得商用。

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