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本发明公开了一种基于钢片贴合机的柔性线路板贴合工艺，包括钢片机械手移至钢片剥料台上钢片吸头吸取钢片再移至下部检测组件位置、下部检测组件的下部CCD相机读取钢片方向和检查钢片、下部检测组件的下部红外感应器感应检查钢片厚度、上部检测组件的上部C...
该专利属于厦门弘信电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门弘信电子科技股份有限公司授权不得商用。

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