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用于在相同衬底上制造光电检测器与晶体管的单片集成技术制造技术
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下载用于在相同衬底上制造光电检测器与晶体管的单片集成技术的技术资料
文档序号:16113415
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在此引入的各种技术的实例包括(但不限于)在浅沟槽隔离形成期间台面高度调节方法、晶体管通孔第一方法和多个吸收层方法。如下文中进一步描述,本文引入的技术包括多个方面,所述多个方面能单独地和/或共同地解决或缓解涉及在相同衬底上制造PD和晶体管的一...
该专利属于光澄科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过光澄科技股份有限公司授权不得商用。
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