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提供配线电路基板、半导体装置、配线电路基板的制造方法、半导体装置的制造方法，其通过利用导热对与半导体元件的驱动相伴的发热进行散热，将半导体元件的温度上升控制为小于或等于容许温度，从而能够具有足够的可靠性。配线电路基板(100)由下述部分构成...
该专利属于凸版印刷株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过凸版印刷株式会社授权不得商用。

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