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气密密封用盖材、气密密封用盖材的制造方法和电子部件收纳封装体技术
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文档序号:16113367
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本发明的气密密封用盖材(10)由包层材(20)构成,该包层材(20)包括含有Ag和Cu的银焊料层(21)和接合在银焊料层上且使用Fe或Fe合金而构成的第一Fe层(22)。气密密封用盖材通过包层材被弯曲而形成为包含凹部(13)的箱型形状。...
该专利属于日立金属株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日立金属株式会社授权不得商用。
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