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触点环绕结构制造技术
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下载触点环绕结构的技术资料
文档序号:16113364
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一种半导体器件包括栅极堆叠。该半导体器件还包括环绕触点,该环绕触点被安排成围绕以及接触半导体器件的紧邻栅极堆叠的经重新生长的源极/漏极区的基本上所有表面区域。...
该专利属于高通股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过高通股份有限公司授权不得商用。
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