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半导体装置以及其设计方法制造方法及图纸
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文档序号:16113361
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半导体装置(1)具备:第一电路,与接地电源线连接(112);第二电路,与独立于接地电源线(112)的接地电源线(122)连接,由多个标准单元(23至25)构成;以及保护电路,介于并连接于第一电路以及第二电路之间,保护电路,包括:电阻元件(2...
该专利属于松下知识产权经营株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过松下知识产权经营株式会社授权不得商用。
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