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本文公开了一种从下往上的电解导通镀覆方法，其中第一载体基材(100)和具有至少一个通孔(120)的第二基材(110)被临时结合在一起。所述方法包括在第一基材的表面上施涂种子层(108)；在所述种子层或所述第二基材上形成表面改性层(114)；...
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