温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

提供在成批压接多个半导体芯片的情况下，也能得到无空隙安装及良好的焊接性的半导体装置的制造方法及底部填充膜。具有：搭载工序，隔着底部填充膜而将形成有带焊锡电极的多个半导体芯片搭载到形成有与带焊锡电极对置的对置电极的电子部件；以及压接工序，将多...
该专利属于迪睿合株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过迪睿合株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。