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在半导体器件中，由这样的绝缘材料形成所述插件衬底的布线层作为最上层，当温度为１０至３０℃时，该绝缘材料的杨氏模量不大于１ＧＰａ，断裂伸长率不低于５０％。这种绝缘材料包含：与环氧树脂或环氧树脂固化剂反应的活性弹性体；环氧树脂；环氧树脂固化剂；...
该专利属于日本电气株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日本电气株式会社授权不得商用。

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