温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型涉及功率器件(包括MOSFET\IGBT\三极管\二极管等)封装用管脚技术领域，尤其是一种兼容型功率器件封装用管脚结构。这种兼容型功率器件封装用管脚结构，安装在封装本体下端，封装本体包括有基岛、芯片以及管脚，所述基岛为平板状，管脚...
该专利属于常州旺童半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过常州旺童半导体科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。