下载半导体器件和用于制造半导体器件的方法的技术资料

文档序号:16104051

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提出一种半导体器件(1),所述半导体器件具有至少一个光电子半导体芯片(2)和带有连接面(53)的连接载体(5),半导体芯片(2)设置在所述连接面上。在连接载体(5)上构成反射层(4)和限界结构(3),其中所述限界结构(3)在横向方向上至少局...
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