温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种半导体封装结构及其形成方法，可以降低生产成本。该半导体封装结构包括：RDL(重分布层)结构，具有相对设置的第一表面及第二表面；半导体晶粒，设置在该第一表面上并且电性耦接至该RDL结构；模塑料，设置在该第一表面上，并且围绕该半...
该专利属于联发科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过联发科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。