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提出了一种用于对半导体模块进行水下冷却的装置。装置包括箱。箱填充有介电流体。装置包括至少一个半导体模块。至少一个半导体模块被置于箱中。至少一个半导体模块中的每个半导体模块包括半导体子模块并且被附接至热沉。半导体子模块产生热，由此引起介电流体...
该专利属于ABB瑞士股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过ABB瑞士股份有限公司授权不得商用。

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