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描述了聚芳醚酮、聚芳酮、聚醚酮、聚醚醚酮及其混合物与至少一种聚砜醚酰亚胺的相分离共混物，其中该聚砜醚酰亚胺具有大于或等于５０ｍｏｌ％的聚合物连接体含有至少一个芳基砜基团。该共混物具有高温下改进的承载能力。另一方面，获得了高结晶温度，特别是以...
该专利属于通用电气公司所有，仅供学习研究参考，未经过通用电气公司授权不得商用。

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