聚芳醚酮和聚醚酰亚胺砜的共混物制造技术

描述了聚芳醚酮、聚芳酮、聚醚酮、聚醚醚酮及其混合物与至少一种聚砜醚酰亚胺的相分离共混物，其中该聚砜醚酰亚胺具有大于或等于５０ｍｏｌ％的聚合物连接体含有至少一个芳基砜基团。该共混物具有高温下改进的承载能力。另一方面，获得了高结晶温度，特别是以快速的冷却速率。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及聚芳醚酮、聚芳酮、聚醚酮、聚醚醚酮及其混合物与至少 一种聚S风醚酰亚胺的共混物和由该共混物制得的制品。
技术介绍
结晶聚芳酮树脂在本领域中公知为聚芳醚酮(PAEK)树脂。PAEK树脂， 例如聚芳酮、聚醚酮和聚醚醚酮，具有非常期望的性能，如抗溶剂性、阻 燃性、低磨损率、耐磨性和高强度。但是，这些结晶树脂较低的玻璃化转变温度(Tg)限制了它们的高温负载 应用。该缺陷已通过加入纤维玻璃、碳纤维和其它增强体以及矿物填料得 到改进，但并未得以解决。遗憾的是，这些变化在改进一种性能的同时对 其它性能造成不利的影响。例如加入纤维，增加了重量，降低了流动且造 成模塑制品中的各向异性。制品中的这种各向异性例如可导致翘曲或其它 不期望的尺寸变化，如膜中的巻曲。在一些情况下，纤维添加剂可影响成 型制品的表面光滑度，造成不均匀的表面性能。这点在薄制品和膜中尤其 符合。在PAEK树脂中加入增强填料还使其难以挤出薄膜和纤维。由此存在对于结晶聚芳醚酮组合物的需求，该结晶聚芳醚酮组合物具 有各种改进性能，例如高温下的承载能力，同时仍具有良好的熔融加工性， 容许它们在模塑制品、板材、膜和纤维中的改进应本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种相分离的聚合物共混物，包含下列组分的混合物：ａ）第一树脂组分，其选自包括聚芳醚酮、聚芳酮、聚醚酮和聚醚醚酮的组中的一种或多种；与ｂ）第二树脂组分，其包括至少一种聚砜醚酰亚胺，所述聚砜醚酰亚胺具有大于或等于５０ｍｏｌ％的含有至少一个芳基砜基团的聚合物连接体。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：阿希什阿尼杰，罗伯特R加卢奇，罗伊R奥德尔，卡皮尔C谢思，
申请(专利权)人：通用电气公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]