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本发明公开了一种基于碳迁移的表面自润滑Ti(C,N)基金属陶瓷制备方法，其特征是先在500～650℃下保温2～4h形成孔隙度为25%～40%的脱除成型剂的金属陶瓷生坯；然后将无定形Si‑C‑O包覆TiH2的核/壳结构粉末，厚度小于3nm、层...
该专利属于四川大学所有，仅供学习研究参考，未经过四川大学授权不得商用。

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