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本实用新型涉及一种倒装芯片封装结构，一种倒装芯片封装结构，包括支架本体、倒装芯片以及封装胶体，支架本体的碗杯内还设有对应金属电极数量的缓冲层，所述缓冲层均由金属材料制成，所述缓冲层之间通过绝缘河道进行分割和电性隔离，所述缓冲层的上表面设置有...
该专利属于厦门多彩光电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门多彩光电子科技有限公司授权不得商用。

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