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微机械检测结构和MEMS传感器设备制造技术
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文档序号:16082912
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提供了一种微机械检测结构(20)和MEMS传感器设备(40)。微机械检测结构(20)包括:半导体材料的衬底(2);驱动质量体布置(4a‑4c),耦合至驱动电极集合(7a‑7c)并且在驱动电极集合的电偏置之后在驱动移动中被驱动;第一锚固单元(...
该专利属于意法半导体股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过意法半导体股份有限公司授权不得商用。
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