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本发明公开了一种多芯片的封装结构，包括：多个芯片；基板，用于为多个芯片提供放置位，基板上刻穿有窗口；多个芯片堆叠于窗口的两侧；各个芯片的焊垫位于窗口的投影范围内。通过本发明，可以对各个芯片进行三维堆叠时增加封装密度，改善芯片堆叠的稳定性能。...
该专利属于华进半导体封装先导技术研发中心有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华进半导体封装先导技术研发中心有限公司授权不得商用。

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