下载包括温度传感器的半导体装置及其制造方法和电路的技术资料

文档序号:16065535

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半导体装置(1)包括有第一主表面(110)的半导体衬底(100)中的晶体管(10),其包括源极区(201)、电连至源极区(201)且有第一和第二源极接触部分(202、130)的源极接触件和与本体区(220)相邻的第一主表面中的栅极沟槽(21...
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