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本发明提供了用于晶片传送的晶片升降环系统。本发明还提供了衬底支撑件，其包括布置成支撑衬底的内部部分、环绕所述内部部分的升降环，所述升降环被布置成支撑衬底的外边缘、以及控制器，其被配置为控制致动器以通过选择性地升高和降低升降环和衬底支撑件的内...
该专利属于朗姆研究公司所有，仅供学习研究参考，未经过朗姆研究公司授权不得商用。

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