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文档序号:1605922
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一种包含0.0005%~2%重量的具有体积分布的中等粒径为0.1~12.5μm的填料粒子的聚合物薄膜。该填料粒子可通过在掺入到薄膜聚合物之前煅烧前体硅氧烷树脂粒子获得。该聚合物薄膜优选为聚酯薄膜。...
该专利属于美国杜邦泰津胶片合伙人有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过美国杜邦泰津胶片合伙人有限公司授权不得商用。
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