聚合物薄膜制造技术

一种包含０．０００５％～２％重量的具有体积分布的中等粒径为０．１～１２．５μｍ的填料粒子的聚合物薄膜。该填料粒子可通过在掺入到薄膜聚合物之前煅烧前体硅氧烷树脂粒子获得。该聚合物薄膜优选为聚酯薄膜。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及聚合物薄膜，特别涉及含有填料粒子的聚合物薄膜。人们知道，聚合物薄膜通常具有不良的可加工特性(handlingproperties)，而可能导致难于将其收卷成为高质量的膜卷，以及不能顺利地穿过加工设备例如纵切机。薄膜可加工性能可通过增加薄膜的表面糙度、适当地使用涂料、或通过掺入填料，例如有机和/或无机粒子到薄膜中而被改善。可以同时使用涂料或填料来改进薄膜的可加工性能。使用涂料来改进薄膜可加工性的问题在于限制了薄膜的应用范围，因为这会使施加另外的所需要涂层(例如，为了提供抗静电性、粘合促进性或剥离性)造成困难。被掺入到涂层中的填料容易从涂层中刮掉。各种各样的填料现已被掺入到薄膜中以改进可加工性，例如二氧化钛、碳酸钙、玻璃、硫酸钡、硅石、高岭土、瓷土、沸石(zeeospheres)和磷酸钙。要求填料粒子具有均匀的粒径，并且优选为球形，以便生产出具有均匀表面糙度的薄膜。各种各样类型的硅石粒子是市场上可购得的。然而，上述的硅石粒子通常缺乏至少一种的所要求的性质，例如使填料符合许多聚合物薄膜严格要求的粒径以及其均匀性、球形。特别是，现在缺乏商业上可购得的较大粒径、例如大于2～本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种包含以薄膜中聚合物重量为基准计为０．０００５％～２％重量的、具有体积分布的中等粒径为０．１～１２．５μｍ的填料粒子的聚合物薄膜，所说的填料粒子是在其被掺入到薄膜聚合物中之前通过煅烧前体硅氧烷树脂粒子而得到的。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：PDA米尔斯，JA西迪奎，K拉科斯，
申请(专利权)人：美国杜邦泰津胶片合伙人有限公司，
类型：发明
国别省市：GB[英国]