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密封片材、电子器件用部件和电子器件制造技术
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文档序号:16050851
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本发明是:密封片材,其是至少具有在一侧的表面具有显微结构的基材树脂层和密封树脂层的密封片材,其特征在于,前述密封树脂层配置于前述基材树脂层的具有显微结构的面一侧,前述显微结构是,最大高低差(H)为1~50μm的凸部在前述基材树脂层的表面上进...
该专利属于琳得科株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过琳得科株式会社授权不得商用。
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