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用于具有半导体芯片的电子系统的封装技术方案
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下载用于具有半导体芯片的电子系统的封装的技术资料
文档序号:16049561
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在所述示例中,电子系统包括单晶半导体的第一芯片(101),其包括嵌入在单晶半导体的第二芯片(102)中的第一电子器件,该第二芯片(102)成形为具有通过脊部(103)确定边界的板坯(104)的容器,并包括第二电子器件。嵌套芯片被组装在低级硅...
该专利属于德克萨斯仪器股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过德克萨斯仪器股份有限公司授权不得商用。
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