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半导体封装。实现可以包括基板，其包括与电绝缘层耦合的金属底板和在与耦合到金属底板的电绝缘层的表面相对的电绝缘层的表面上耦合到电绝缘层的多个金属迹线。多个金属迹线可以包括至少两个不同的迹线厚度，其中迹线厚度是垂直于与金属底板耦合的电绝缘层的表...
该专利属于半导体元件工业有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过半导体元件工业有限责任公司授权不得商用。

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