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本发明涉及电子器件领域，并且提供一种IGBT模组及其制造方法，该IGBT模组包括散热基板，散热基板内嵌埋有第一陶瓷散热体，且散热基板的表面上设有第一线路层，IGBT芯片的第一侧贴装在第一线路层上；其中，IGBT芯片的第二侧设有导热金属板，且...
该专利属于乐健科技（珠海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过乐健科技（珠海）有限公司授权不得商用。

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