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氮化物半导体器件制造技术
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下载氮化物半导体器件的技术资料
文档序号:16049505
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氮化物半导体器件包括:衬底(1);氮化物半导体层叠结构(5),其形成在上述衬底(1)上,并且包括第一氮化物半导体层(3)和组成与上述第一氮化物半导体层(3)不同的第二氮化物半导体层(4),在上述第一氮化物半导体层(3)与上述第二氮化物半导体...
该专利属于夏普株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过夏普株式会社授权不得商用。
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