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半导体外延晶片和其制造方法以及固体摄像元件的制造方法技术
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文档序号:16049472
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本发明的目的在于提供外延层的结晶性优越的半导体外延晶片。本发明的半导体外延晶片是在半导体晶片10的表面10A上形成有外延层20的半导体外延晶片100,其特征在于,在半导体晶片10的形成有外延层20的一侧的表层部存在利用SIMS分析检测出的氢...
该专利属于胜高股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过胜高股份有限公司授权不得商用。
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