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电子组件及其制造方法、转置元件及微元件的转置方法技术
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下载电子组件及其制造方法、转置元件及微元件的转置方法的技术资料
文档序号:16040359
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一种电子组件包括电路基板、连接电极、微元件以及焊料。连接电极位于电路基板上。连接电极具有第一透明导电层,且第一透明导电层的表面位于相对电路基板的一侧且具有多个微米或纳米级颗粒。微元件与连接电极电性连接。焊料位于连接电极与微元件之间,且固着微...
该专利属于友达光电股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过友达光电股份有限公司授权不得商用。
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