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本发明公开了一种晶圆级芯片封装结构及其制作方法，实现了有效芯片的重组，通过将原始晶圆切割成单颗芯片，并对芯片进行检测，将检测良好的芯片直接与一具有围堰的基板进行重组，可构成8寸或12寸重组晶圆，接着再对其进行晶圆级封装，将芯片基底的功能层焊...
该专利属于华天科技（昆山）电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华天科技（昆山）电子有限公司授权不得商用。

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