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本发明公开了一种实现TVS芯片WLCSP六面塑封的结构及工艺，与常规的WLCSP工艺一样，首先在晶圆正面完成金属凸点制备；按照最终TVS产品的结构对晶圆进行切割制备空隙，切割时控制空隙的深度，不能将晶圆切透；从晶圆正面向下完成第一次塑封，覆...
该专利属于上海长园维安微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海长园维安微电子有限公司授权不得商用。

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