下载一种实现TVS芯片WLCSP六面塑封的结构及工艺的技术资料

文档序号:16040294

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本发明公开了一种实现TVS芯片WLCSP六面塑封的结构及工艺,与常规的WLCSP工艺一样,首先在晶圆正面完成金属凸点制备;按照最终TVS产品的结构对晶圆进行切割制备空隙,切割时控制空隙的深度,不能将晶圆切透;从晶圆正面向下完成第一次塑封,覆...
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