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本公开的各方面提供了一种用于半导体晶片制造的方法。该方法包括使用在掩模集合中的下级掩模的子集以在半导体晶片上形成下级电路结构的多个模块化单元。掩模集合包括下级掩模的子集并且至少包括上级掩模的第一子集和上级掩模的第二子集。上级掩模的第一子集限...
该专利属于马维尔以色列(M.I.S.L.)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过马维尔以色列(M.I.S.L.)有限公司授权不得商用。

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