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本发明提供一种带有故障修复装置的三维芯片及故障修复和数据读取方法，其中，所述故障修复方法包括：1)通过测试得到每层晶片中错误单元的地址信息；2)将所述三维芯片划分为映射层和被映射层，利用错误聚集算法将映射层中的错误单元聚集到被映射层；3)通...
该专利属于上海交通大学所有，仅供学习研究参考，未经过上海交通大学授权不得商用。

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