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本发明涉及激光切割用膜基材、激光切割用膜以及电子部件的制造方法。本发明提供一种厚度为50μm以上200μm以下的范围，初期应力为9MPa以上19MPa以下的范围，扩张率为102％以上120％以下的范围，雾度值为10以下，全光线透过率为90％...
该专利属于三井—杜邦聚合化学株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三井—杜邦聚合化学株式会社授权不得商用。

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