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本实用新型涉及一种封装结构。一种封装结构，包括：封装座，包括：陶瓷基座，所述陶瓷基座具有连接面，所述陶瓷基座形成有自所述连接面凹陷的收容槽；连接层，层叠于所述连接面，所述连接层为钨层或钼锰合金层；镍层，层叠于所述连接层；及金层，层叠于所述镍...
该专利属于潮州三环（集团）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过潮州三环（集团）股份有限公司授权不得商用。

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