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本实用新型提供一种背光模组结构，包括模组外框、模片、电路板及模组背板，模片设于模组背板前侧，模组外框套设于模片外周并能与模组背板连接，电路板与模片连接，且电路板能贯穿模组外框并与模组背板的后板面连接，模组背板上设有定位凸起，电路板上设有能套...
该专利属于合肥惠科金扬科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥惠科金扬科技有限公司授权不得商用。

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