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台湾积体电路制造股份有限公司
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半导体结构及其制造方法技术
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文档序号:15985254
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本揭露实施例提供一种半导体结构及其制造方法。所述半导体结构包括半导体衬底;以及互连件结构,其在所述半导体衬底上方。所述半导体结构也包括接垫,所述接垫在所述半导体衬底中且耦合到所述互连件结构。所述接垫包括两个导电层。...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。
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