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本发明提供了晶圆测试时自我检测的方法及其晶圆测试制具，其方法包括：测量步骤：A个探针组与一晶圆的至少一测量区域内的若干晶粒接触，每个探针组包括至少一个探针，探针组电连接一晶粒，探针组分次测量测量区域内每个晶粒的电气信号参数；判断步骤：依据每...
该专利属于上海和辉光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海和辉光电有限公司授权不得商用。

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