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集成双维电极的带非常规边缘的微三维轴对称振动传感器制造技术
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下载集成双维电极的带非常规边缘的微三维轴对称振动传感器的技术资料
文档序号:15980197
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本发明公开了集成双维电极的带非常规边缘的微三维轴对称振动传感器,包括微壳体谐振子、双维电极和基底,微壳体谐振子包括壳体、单端柱和非常规边缘,单端柱位于壳体的内部中心轴处,单端柱的底部与非常规边缘的底部齐平,双维电极包括平面电极和非平面电极,...
该专利属于东南大学所有,仅供学习研究参考,未经过东南大学授权不得商用。
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