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一种制造陶瓷基质复合物构件(10)的工艺(500)。工艺(500)包括将多个陶瓷基质复合物板层(60)定位成一个在另一个顶部上，以及在其中形成腔体。腔体的至少一部分包括末端直径(510)，其足够小，以容许密实化材料的浸渗。多个陶瓷基质复合物...
该专利属于通用电气公司所有，仅供学习研究参考，未经过通用电气公司授权不得商用。

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