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本发明涉及一种切割方法，具体的说是一种UV镭射切割对接开盖的加工方法，包括如下步骤：制作印刷线路软硬结合板内层芯板的软板层，在成品需要弯折的区域点粘并压合覆盖膜；制作第一半固化片，在对应软区位置开窗设计；制作印刷线路软硬结合板内层芯板的硬板...
该专利属于高德（无锡）电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过高德（无锡）电子有限公司授权不得商用。

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