温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开一种机柜半导体冷却装置，包括设置在机柜底部的冷风通道、设置在冷风通道下面的热风通道、风机以及设置在机柜左右两侧的左隔板和右隔板；其中，所述冷风通道和热风通道之间设有中间隔板，所述中间隔板上设有半导体制冷片；所述冷风通道上和热风通道...
该专利属于广东工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过广东工业大学授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。