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接触SOI衬底制造技术
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文档序号:15958181
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本发明涉及接触SOI衬底,其提供一种集成电路。该集成电路包括:半导体块体衬底;埋置氧化物层,形成于该半导体块体衬底上;多个单元,各单元具有晶体管装置,形成于该埋置氧化物层上方;多条栅极电极线,穿过该多个单元并为该单元的该晶体管装置提供栅极电...
该专利属于格罗方德半导体公司所有,仅供学习研究参考,未经过格罗方德半导体公司授权不得商用。
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