温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明实施例公开了一种混合系统，包括：电路板，具有主表面；封装上封装，含有底部封装，安装于该电路板的该主表面上，以及顶部封装，堆叠在该底部封装上，其中，该底部封装包括：片上系统，以及该顶部封装包括至少一个能够被该片上系统存取的封装上动态随机...
该专利属于联发科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过联发科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。