混合系统技术方案

本发明专利技术实施例公开了一种混合系统，包括：电路板，具有主表面；封装上封装，含有底部封装，安装于该电路板的该主表面上，以及顶部封装，堆叠在该底部封装上，其中，该底部封装包括：片上系统，以及该顶部封装包括至少一个能够被该片上系统存取的封装上动态随机存取存储器晶粒；以及多芯片封装，直接安装在该电路板的该主表面上，其中该多芯片封装包括至少一个板上动态随机存取存储器晶粒，能够被该片上系统经由电路板走线来存取。本发明专利技术实施例，可以确保存储密度的同时，不用受PoP的高度限制或者遭受MCP字节方式的速度衰减。

【技术实现步骤摘要】
混合系统
本专利技术涉及半导体封装技术，尤其涉及一种混合系统。
技术介绍
近来，电子产品趋于具有更高的效率以及更小的体积。因此，持续地微型化安装于PCB上的半导体芯片的尺寸，同时不断增大PCB上传送的电子信号的频率。现代的个人电子设备，诸如移动电话，一般具有高整合度和低功耗设计。这些设备使用SoC(System-on-Chip，片上系统)，PoP(Package-on-Package，封装上封装或堆叠封装)以及非易失性NAND(与非门)闪存。SoC将多种功能整合于一个芯片上，诸如通用处理，加速处理，存储控制和通信连接。为了满足普通移动设备严格的功率和空间约束，这些芯片将CPU(CentralProcessingUnit，中央处理单元)与其他元件组合为单个紧凑的物理封装。一些计算系统在他们的主存储器中使用DRAM(DynamicRandomAccessMemory，动态随机存取存储器)IC(IntegratedCircuit，集成电路)。如本领域所知，DRAM通过在每个记忆单元中的电容上存储一定数量的电荷来存储逻辑“1”或者逻辑“0”，从而维持信息。近来，高密度的LPDDR4(The4本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种混合系统，其特征在于，包括：电路板，具有主表面；封装上封装，含有底部封装，安装于该电路板的该主表面上，以及顶部封装，堆叠在该底部封装上，其中，该底部封装包括：片上系统，以及该顶部封装包括至少一个能够被该片上系统存取的封装上动态随机存取存储器晶粒；以及多芯片封装，直接安装在该电路板的该主表面上，其中该多芯片封装包括至少一个板上动态随机存取存储器晶粒，能够被该片上系统经由电路板走线来存取。

【技术特征摘要】
2016.01.19 US 62/280,158;2016.10.19 US 15/297,1701.一种混合系统，其特征在于，包括：电路板，具有主表面；封装上封装，含有底部封装，安装于该电路板的该主表面上，以及顶部封装，堆叠在该底部封装上，其中，该底部封装包括：片上系统，以及该顶部封装包括至少一个能够被该片上系统存取的封装上动态随机存取存储器晶粒；以及多芯片封装，直接安装在该电路板的该主表面上，其中该多芯片封装包括至少一个板上动态随机存取存储器晶粒，能够被该片上系统经由电路板走线来存取。2.如权利要求1所述的混合系统，其特征在于，该片上系统在该底部封装中整合了至少一个中央处理单元和图像处理单元。3.如权利要求1所述的混合系统，其特征在于，该片上系统包括：存储控制器，用于从该封装上动态随机存取存储器晶粒和该板上动态随机存取存储器晶粒读取数据，和将数据写入该封装上动态随机存取存储器晶粒和该板上动态随机存取存储器晶粒。4.如权利要求1所述的混合系统，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张圣明，张峻玮，
申请(专利权)人：联发科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71