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课题在于：提供一种半导体装置，该半导体装置即便在维持熔丝元件的耐湿性并且邻接的熔丝元件的间隔狭窄的情况下，利用激光照射切断熔丝元件时，也能防止构成熔丝元件的导体的再附着、或熔丝元件的断线等。解决方案如下，即具备：设在半导体衬底上的第1绝缘膜...
该专利属于精工半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过精工半导体有限公司授权不得商用。

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