温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种致冷晶片散热模组，其包括第一电路板、第二电路板、多个第一传导件、多个第二传导件及多个TED晶粒，第一电路板具有多个第一电路区，第一电路区具有第一传导层及设有多个第一贯穿孔；第二电路板具有多个第二电路区，第二电路区具有第二传导层...
该专利属于台达电子工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台达电子工业股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。