致冷晶片散热模组制造技术

本发明专利技术涉及一种致冷晶片散热模组，其包括第一电路板、第二电路板、多个第一传导件、多个第二传导件及多个TED晶粒，第一电路板具有多个第一电路区，第一电路区具有第一传导层及设有多个第一贯穿孔；第二电路板具有多个第二电路区，第二电路区具有第二传导层及设有多个第二贯穿孔；各第一传导件分别穿过于各第一贯穿孔；各第二传导件分别穿过于各第二贯穿孔；各TED晶粒被夹掣在第一电路板与第二电路板之间，各第一传导件一端与TED晶粒贴接，另一端与第一传导层贴接，各第二传导件一端与TED晶粒贴接，另一端与第二传导层贴接。

【技术实现步骤摘要】
致冷晶片散热模组
本专利技术涉及一种散热模组，特别涉及一种致冷晶片散热模组。
技术介绍
致冷晶片(TEC，ThermoelectricCooling)模组是一种使用电流控制热流的固态元件，以达到的高温或低温的温度环境，且致冷晶片模组能快速升降温度和稳定维持温度，使致冷晶片模组成为一种具有良好散热效率的散热模组。传统致冷晶片模组主要包括一上陶瓷板、一下陶瓷板及多个TED晶粒(ThermoElectricDeviceschip)，上陶瓷板与下陶瓷板相互邻近的端面安装有铜片，各TED晶粒分别与上陶瓷板的铜片及下陶瓷板的铜片串接，且铜片与TED晶粒之间以锡膏接合，上陶瓷板与下陶瓷板相互远离的端面连接有散热鳍片。然而，传统致冷晶片模组具有以下缺点：其一、陶瓷板在制作时烧结与研模制作复杂耗能，且铜片不易覆着固定在陶瓷片表面，使铜片容易脱离陶瓷片；其二、TED晶粒需先将热量传导到铜片，才能通过铜片与陶瓷板将热量传导至散热鳍片，导致热阻大而无法快速导热；其三、陶瓷板与铜片配置弹性不佳，无法自由调整串联、并联与形狀大小，且陶瓷板缺乏轫性，使陶瓷板在振动与冷热冲击很容易皲裂破损。有鉴于此，本专利技术人遂针对上述现有技术，特潜心研究并配合学理的运用，尽力解决上述的问题点，即成为本专利技术人开发的目标。
技术实现思路
本专利技术的一目的，在于提供一种致冷晶片散热模组，其是利用电路板取代现有陶瓷片，因电路板具有电路，电路板本身弹性及韧性佳，且TED晶粒产生的热量能直接通过第一传导件与第二传导件传导至外部，使致冷晶片散热模组具有优良的导电性、结构强度及散热效率。为了实现上述的目的，本专利技术是提供一种致冷晶片散热模组，包括：一第一电路板，具有多个第一电路区，每一该第一电路区设有多个第一贯穿孔，每一该第一贯穿孔贯穿于该第一电路板；一第二电路板，层叠设置在该第一电路板之上，该第二电路板具有多个第二电路区，每一该第二电路区设有多个第二贯穿孔，每一该第二贯穿孔贯穿于该第二电路板；多个第一传导件，分别穿过于各该第一贯穿孔；多个第二传导件，分别穿过于各该第二贯穿孔；以及多个TED晶粒，被夹掣在该第一电路板与该第二电路板之间，各该TED晶粒分别对应各该第一电路区与各该第二电路区配置，该多个第一传导件一端与该TED晶粒贴接，该多个第二传导件一端与该TED晶粒贴接。附图说明图1是本专利技术致冷晶片散热模组的剖面示意图。图2是本专利技术致冷晶片散热模组另一实施例的剖面示意图。图3是本专利技术致冷晶片散热模组又一实施例的剖面示意图。图4是本专利技术图3的部分放大图。附图标记说明：10…致冷晶片散热模组1…第一电路板11…第一电路区111…第一传导层112…第一贯穿孔113…第一电路层12…外表面13…内表面2…第二电路板211…第二传导层212…第二贯穿孔213…第二电路层22…外表面23…内表面3…第一传导件4…第二传导件5…TED晶粒61、61’…金属柱62、62’…焊料7…导电剂8…散热鳍片组9…绝缘层具体实施方式有关本专利技术的详细说明及
技术实现思路
，将配合附图说明如下，然而说明书附图仅作为说明用途，并非用于局限本创作。请参考图1所示，本专利技术是提供一种致冷晶片散热模组，此致冷晶片散热模组10主要包括一第一电路板1、一第二电路板2、多个第一传导件3、多个第二传导件4及多个TED晶粒5。第一电路板1具有多个第一电路区11，多个第一电路区11彼此以间隔且前、后、左、右阵列方式排列，每一第一电路区11具有一第一传导层111、一第一电路层113及设有多个第一贯穿孔112，第一传导层111披覆于第一电路板1的外表面12，第一电路层113披覆于第一电路板1的内表面13，每一第一贯穿孔112贯穿于第一电路板1、第一传导层111与第一电路层113。第二电路板2层叠设置在第一电路板1之上，第二电路板2具有多个第二电路区21，多个第二电路区21彼此以间隔且前、后、左、右阵列方式排列，每一第二电路区21具有一第二传导层211、一第二电路层213及设有多个第二贯穿孔212，第二传导层211披覆于第二电路板2的外表面22，第二电路层213披覆于第二电路板2的内表面23，每一第二贯穿孔212贯穿于第二电路板2、第二传导层211与第二电路层213。此外，每一第一传导层111、每一第二传导层211、每一第一电路层113与每一第二电路层213分别为一铜箔或一金箔。各第一传导件3分别穿过于各第一贯穿孔112，而令各第一电路层113、各第一传导层111分别与对应的多个第一传导件3相互贴接及电性连接。其中，每一第一传导件3为一金属柱61，每一金属柱61为铜、银、金、锡或其他高导热系数金属所制成。各第二传导件4分别穿过于各第二贯穿孔212，而令各第二电路层213、各第二传导层113分别与对应的多个第二传导件4相互贴接及电性连接。其中，每一第二传导件4分别为一金属柱61’，每一金属柱61’为铜、银、金、锡或其他高导热系数金属所制成。多个TED晶粒5被夹掣在第一电路板1与第二电路板2之间，多个TED晶粒5彼此以间隔且前、后、左、右阵列方式排列，各TED晶粒5分别对应各第一电路区11与各第二电路区21配置，多个第一传导件3一端与TED晶粒5贴接，另一端与第一传导层111贴接，多个第二传导件4一端与TED晶粒5贴接，另一端与第二传导层211贴接。另外，多个第一电路区11与多个第二电路区21以相对位置来看彼此呈交错方式配置，即每一第一电路区11配置在两第二电路区21之间，每一第二电路区21配置在两第一电路区11之间，各第一电路层113、各第二电路层213与各TED晶粒5的电性串联方式如下。两相邻的TED晶粒5一面共同贴接于同一个第一电路区11的第一电路层113且被第一电路层113所电性串联，另一面则分别贴接于不同个第二电路区21的第二电路层213；两相邻的TED晶粒5一面共同贴接于同一个第二电路区21的第二电路层213且被第二电路层213所电性串联，另一面则分别贴接于不同个第一电路区11的第一电路层113，以达到多个TED晶粒5相互电性串联的目的。本专利技术致冷晶片散热模组10还包括多个导电剂7，其一部分导电剂7被夹置在多个TED晶粒5与各第一电路层113之间，另一部分导电剂7被夹置在多个TED晶粒5与各第二电路层213之间，每一导电剂7为一锡膏或银胶，以提高TED晶粒5与第一电路层113、第二电路层213之间的导电性。本专利技术致冷晶片散热模组10的组合，其是利用第一电路板1具有多个第一电路区11，每一第一电路区11设有多个第一贯穿孔112，每一第一贯穿孔112贯穿于第一电路板1；第二电路板2层叠设置在第一电路板1之上，第二电路板2具有多个第二电路区21，每一第二电路区21设有多个第二贯穿孔212，每一第二贯穿孔212贯穿于第二电路板2；各第一传导件3分别穿过于各第一贯穿孔112；各第二传导件4分别穿过于各第二贯穿孔212；多个TED晶粒5被夹掣在第一电路板1与第二电路板2之间，各TED晶粒5分别对应各第一电路区11与各第二电路区21配置，多个第一传导件3一端与TED晶粒5贴接，多个第二传导件4一端与TED晶粒5贴接。本专利技术致冷晶片散热模组10的使用状态，其是以第一电路板1与第二电路板2取代现有陶瓷片，因电路板本身的弹本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种致冷晶片散热模组，包括：一第一电路板，具有多个第一电路区，每一该第一电路区设有多个第一贯穿孔，每一该第一贯穿孔贯穿于该第一电路板；一第二电路板，层叠设置在该第一电路板之上，该第二电路板具有多个第二电路区，每一该第二电路区设有多个第二贯穿孔，每一该第二贯穿孔贯穿于该第二电路板；多个第一传导件，分别穿过于各该第一贯穿孔；多个第二传导件，分别穿过于各该第二贯穿孔；以及多个TED晶粒，被夹掣在该第一电路板与该第二电路板之间，各该TED晶粒分别对应各该第一电路区与各该第二电路区配置，该多个第一传导件一端与该TED晶粒贴接，该多个第二传导件一端与该TED晶粒贴接。

【技术特征摘要】
1.一种致冷晶片散热模组，包括：一第一电路板，具有多个第一电路区，每一该第一电路区设有多个第一贯穿孔，每一该第一贯穿孔贯穿于该第一电路板；一第二电路板，层叠设置在该第一电路板之上，该第二电路板具有多个第二电路区，每一该第二电路区设有多个第二贯穿孔，每一该第二贯穿孔贯穿于该第二电路板；多个第一传导件，分别穿过于各该第一贯穿孔；多个第二传导件，分别穿过于各该第二贯穿孔；以及多个TED晶粒，被夹掣在该第一电路板与该第二电路板之间，各该TED晶粒分别对应各该第一电路区与各该第二电路区配置，该多个第一传导件一端与该TED晶粒贴接，该多个第二传导件一端与该TED晶粒贴接。2.如权利要求1所述的致冷晶片散热模组，其中每一该第一电路区具有一第一传导层，该第一传导层披覆于该第一电路板的外表面，每一该第一贯穿孔贯穿于该第一传导层；每一该第二电路区具有一第二传导层，该第二传导层披覆于该第二电路板的外表面，每一该第二贯穿孔贯穿于该第二传导层；该多个第一传导件的另一端与该第一传导层贴接，该多个第二传导件的另一端与该第二传导层贴接。3.如权利要求1或2所述的致冷晶片散热模组，其中每一该第一传导件与每一该第二传导件分别为一金属柱，每一该金属柱为铜、银、金或锡所制成。4.如权利要求1或2所述的致冷晶片散热模组，其中每一该第一传导件为填充于该第一贯穿孔中的一焊料，每一该第二传导件为填充于该第二贯穿孔中的一焊料。5.如权利要求2所述的致冷晶片散热模组，其中每一该第一传导层与每一该第二传导层分别为一铜箔或一金箔。6.如权利要求1或2所述的致冷晶片散热模组，其中该多个第一电路区与该多个第二电路区彼此呈交错方式配置，每一该第一电路区具有一第一电路层，该第一电路层披覆于该第一电路板的内表面，每一该第...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈李龙，王庆顺，蔡金宏，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71